SINTAIKE STK-5150高级半自动晶圆撕膜机

操作简便

撕膜质量

无裂片

每小时产能

≥ 80片晶圆

更换产品时间

≤ 5分钟

厚度

150 ~750微米

晶圆种类

硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆

撕胶膜种类

撕膜胶带

宽度：100~150毫米

长度：100米

撕膜角度

<45度，并且在 5°~45°可调节

撕膜温度

室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃

晶圆台盘

通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘

带可控加热功能，温度可达100℃

台盘带吸真空功能

装卸方式

晶圆手动放置与取出

防静电控制

离子风扇

晶圆定位

弹簧销钉定位

控制单元

基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏

驱动单元

伺服马达驱动

安全保护

配置紧急停机按钮

电源电压

单相交流电220V，10A

压缩空气

5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟

机器外壳

白色喷塑金属外壳

机器指示

三色灯塔显示机台工作状态

体积

950毫米(宽)x1500毫米(深)x1800毫米(含灯塔高)

净重

300公斤