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产品详情
XCAU25P-L1FFVB676I - Artix® UltraScale+ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC
产品描述
XCAU25P-L1FFVB676I Xilinx® UltraScale™ 架构包括高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列,可满足各种系统要求,并通过众多创新技术进步降低总功耗。
产品属性
实验室/CLB 数量:17625
逻辑元件/单元数:308437
总 RAM 位数
I/O 数量: 280
电压 - 电源 0.698V ~ 0.742V
安装类型 表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C (TJ)
封装/外壳:676-BBGA、FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA (27x27)