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产品详情
★ 功能特点
可代替人工的特定点胶作业,实现机械化生产
操作简单便利、工作高速精确
编好的程式文件可通过U盘上传/下载,方便资料的管理及保存
机台上带有对针头的控制按键,不需要外接教导器,比同类产品调试更加方便
教导盒采用LCD5寸彩色屏显示
机械工作状态下工作声音小,不会给生产场地造成噪音污染
可实现3D点胶系统,无论任何复杂的点胶形状及路径都可以精准完成
可以选配单管或多管点胶,在实现不同胶水或点胶路径时提升工作效率
适用于各式需求点胶产业,如:一般常见的UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银浆、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝胶、瞬间胶、锡膏等点胶
★ 规格
型号 EPG-331D
行程范围X/Y/Z 300/300/100(mm)
台面负载 10KG
Z轴负载 4.5KG
移动速度XY/Z 0.1-800/400(mm/sec)
解析能力 0.01mm/Axis
重负精度 ±0.01mm/200mm
程序记录容量 1000组、每组4000points(可支持U盘COPY)
显示方式 5.0英寸LCD彩屏
马达系统 日本进口微步进级精密马达
运动模式 点到点、连续线段
传动方式 日本同步带精密直线导轨
运动补差功能 3axis(3D立体空间任意路线皆可)
编辑模式 教导盒或电脑文件输入
I/O信号 6lnputs6Outputs
输入电源 AC/220V/350W
工作环境温度 5-40℃
工作环境湿度 20-90%(nocondensation)
外形尺寸(mm) 418*460*565
整机重量(kg) 43KG
应用领域
★ LED封装 ★PCB电子零件固定及保护
★LCD玻璃机板封装接着 ★ 机板涂布或按键点胶
★扬声器点胶 ★ 电池盒点胶封合
★汽车零件涂布 ★五金零件涂布接着
★定量液体/气体填充涂布 ★ 芯片绑定
★电源部件封装 ★ 半导体封装