资本持续加码前沿硬科技，生物智能、具身智能等多赛道密集落地大额融资

　　2026 年以来，国内前沿硬科技赛道投融资热度持续走高，生物医药、量子计算、通用具身智能、第三代半导体、工业机器人、智能出行等多个代表未来产业方向的企业接连披露新一轮融资消息，单笔融资规模从数千万元至近 50 亿元不等，机构阵容囊括国家级产业基金、头部市场化创投、地方政府产业资本、产业龙头投资平台，资金全面流向底层算法、核心硬件、自动化产线、全球产业生态搭建等关键环节。
 

　　“耀速科技”完成近2亿元A+轮融资
 

　　近日，“耀速科技”宣布完成近2亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国方创投、清松资本、广发信德、东方富海、沄柏资本共同参与，老股东雅亿资本持续加码支持。本轮融资将主要用于持续推动公司“3D Bio Intelligence(3D生物智能)”平台建设，包括垂类AI模型与生物机制解析能力的进一步提升、高通量自动化实验体系的落地、多模态生物数据的持续积累，并加速虚拟细胞(Virtual Cell)与生物世界模型(Biological World Model)的构建，全面推进新一代药物研发人源化数据基础设施的形成。
 

　　“深度机智”再获数亿元融资
 

　　近日，“深度机智”宣布完成新一轮数亿元融资。本轮由国寿长三角科创基金领投，老股东普华资本、诚通科创基金持续加注，蓝湖资本、博彦科技、磐谷创投、朝晖资本、财鑫资本、道禾长期投资、易高资本、明德资本等多家市场化与产业资本共同参与。目前下一轮融资已进入收尾阶段。此前深度机智全产品线均已实现商业订单，累计签约金额达数千万元。
 

　　“无界动力”完成超2亿美元天使轮融资
 

　　6月26日，通用具身智能机器人公司“无界动力”宣布完成超2亿美元天使轮融资。最新天使轮融资由京东关联基金、C 资本、弘毅投资、盛宇投资、丰源投资等多家机构联合投资，老股东线性资本、红杉中国、华业天成、雅瑞资本等跟投，所获资金将持续用于具身通用大脑研发、技术基础设施建设以及全球规模化交付。
 

　　“量旋科技”完成D轮10亿元融资
 

　　国内量子计算企业“量旋科技”(SpinQ)宣布完成10亿元D轮融资，半年累计融资额达20亿元。本轮新增投资方包括中金资本、上海半导体产投、中航弘华、上海电科、国中资本等，投控东海、晶凯资本、青岛瀚瑞、海南风凯翔等老股东持续加码，资深产业投资人吕大龙、兰坤亦参与本轮出资。融资资金将用于可容错通用量子计算机全链条研发和核心工艺迭代与全球产业生态拓展。
 

　　智平方完成近50亿元新一轮融资，估值已超200亿元
 

　　具身智能企业智平方近日完成了新一轮融资，融资总额近50亿元人民币(约7亿美金)，估值升至超200亿元人民币。智平方方面告诉记者，本轮融资后，公司将加速推进“机器人大脑”的迭代升级与规模化量产进程，进一步夯实“模型X硬件X场景”三位一体能力。
 

　　“URTOPIA”完成B轮融资，融资总额超2亿元
 

　　全球智能电助力自行车品牌“URTOPIA”近日已完成B轮融资，融资总额超2亿元人民币。本轮融资由Brizan Ventures与桐乡市政府产业基金领投，高秉强、KunghoFund、光远和声等机构持续加注。本轮融资完成后，URTOPIA将继续加大在核心技术研发、全球市场拓展、供应链建设和组织能力升级方面的投入，并推动公司从智能电助力自行车品牌，向以户外具身智能和人机耦合智能运动技术为核心的公司发展。
 

　　“云思半导体”完成数千万元A轮融资
 

　　6月25日，第三代半导体高端石墨耗材湖南云思半导体科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，派诺资本领投。本轮资金将重点投向产线迭代、12寸新品研发以及头部客户批量交付产能扩充。
 

　　“赛那德”完成3亿元C轮融资
 

　　近日，“赛那德”宣布完成3亿元人民币C轮融资。本轮融资引进了智慧物流生态平台满帮集团，以及海通开元、元禾璞华、华义创投、元禾厚望等一线机构，老股东达晨财智、长石资本、初辉资本持续超额跟投。
 

　　“纬钛机器人”完成Pre-A轮融资
 

　　近日，“纬钛机器人”宣布完成新一轮Pre-A轮融资，由红鸟启航基金领投，领屹投资、永鑫方舟、韦豪创芯、宁波吉德等产业投资方联合参投，上海天使会联合投资，多家老股东继续加持，投中资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资将用于视触觉感知技术的持续迭代、执行器的落地、视触觉的数采和模型的闭环以及研发团队的扩充，同时进一步拓展海外市场，构建全球竞争力。
 

　　智平方完成近50亿元新一轮融资，估值已超200亿元
 

　　具身智能企业智平方近日完成了新一轮融资，融资总额近50亿元人民币(约7亿美金)，估值升至超200亿元人民币。智平方方面告诉记者，本轮融资后，公司将加速推进“机器人大脑”的迭代升级与规模化量产进程，进一步夯实“模型X硬件X场景”三位一体能力。